文一三佳承担省科技重大专项在集成电路领域 取得重大突破

文一三佳承担省科技重大专项在集成电路领域 取得重大突破

9月23日，受安徽省科技厅委托，铜陵市科技局在合肥组织专家对公司承担的省科技重大专项项目“集成电路先进封装塑封工艺及设备研发”（项目编号：17030901006）进行了验收。项目主要研究领域为专用集成电路芯片的塑封，文一三佳科技股份有限公司通过该项目的实施，对集成电路先进封装塑封工艺的研发攻关，实现了从传统塑封工艺到先进塑封工艺的转变，塑封产品尺寸更薄，信息传输量更大，信号延迟缩短，性能更稳定。

会议由市科技局党组成员、总工程师周咏文主持，省科学技术研究院派员到会指导。会议邀请了安徽大学、合肥工业大学、中科院合肥物质科学研究院、安徽宝申会计师事务所等单位的5位专家（3位技术专家，2位财务专家），组成验收专家组。通过听取项目承担单位汇报，查阅项目资料，专家质疑答辩，验收组同意通过验收。

本项目顺利通过验收，标志着文一三佳公司完成了集成电路先进塑封成型设备的技术储备，具备了国外少数几个国家拥有的备研发制造能力，成功实现了替代进口。

文一三佳科技股份有限公司：

文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注册资本15843万元，现有员工600多人，下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂，主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。

公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂， 2002年1月登陆上海证券交易所（股票代码：600520），被誉为“中华模具第一股”。从1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出中国第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来，公司一直致力于半导体行业和化学建材行业模具及设备技术的研发，拥有省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室和博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项、安徽省科技攻关计划和安徽省首台(套)重大技术装备项目，屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣，并主持起草了多项国家标准和行业标准。

公司是国家知识产权示范企业、安徽省自主创新品牌示范企业、安徽省首批发明专利百强企业，有两个全资子公司通过高新技术企业认定。公司是中国模具工业协会副会长单位、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国电子工业标准化技术协会理事单位、安徽省模具行业协会副会长单位，先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号。

公司坚持以“智能引领变革，成为半导体高端装备的领军企业”为愿景，以“创造价值，贡献社会，用国产装备助力中国制造”为使命，持续为行业发展贡献力量！