文一三佳承担省科技重大专项在集成电路领域 取得重大突破

9月23日，铜陵市科学技术局受安徽省科学技术厅委托合肥市专家对我公司承担的省级先进包装，密封电路技术及成套集成电路设备重点专项进行验收。 （专案编号：17030901006）。文一三佳科技有限公司针对专用集成电路芯片封装的项目主要研究领域，通过先进集成电路封装技术的研究与开发，通过项目实施，实现了从传统封装工艺向先进封装技术的过渡。粉末涂料工艺中，封装产品尺寸更薄，信息传输量更大，信号延迟时间更短，性能更稳定。

会议由市科学技术局党组成员，总工程师周永文主持，省科学技术研究所派出工作人员参加指导。会议邀请了安徽大学，合肥工业大学，合肥物理科学研究院，中科院，安徽宝深会计师事务所等单位的5名专家（3名技术专家和2名财务专家）组成了验收专家组。听取项目承办单位的报告，查阅项目资料，专家问答后，验收组同意通过验收检查。

该项目的成功验收，标志着文艺三家公司已完成了先进的集成电路塑料密封成型设备技术储备，具有国外几个国家的研究，开发和制造能力，并成功实现了进口替代。